10.13911/j.cnki.1004-3365.200539
基于CQFP64封装的Ω型引线成形研究
引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段.基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了"Ω"型引线成形研究.在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的成形参数组合并进行对应的焊点疲劳寿命预计.结果 表明,"Ω"型引线成形对温度应力的释放能力较"Z"型引线成形更弱,但仍能满足使用要求.
CQFP64;引线成形;有限元方法;热循环;疲劳寿命
51
TN305(半导体技术)
国家重点实验室基金6142802190101
2021-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
751-755
