10.13911/j.cnki.1004-3365.210029
金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究
为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法.对焊接温度、焊接时间、焊接压力三个关键参数采用正交法进行三因子两水平极差分析,得到了影响芯片金锡共晶焊接质量的主次因子及共晶焊接参数的最优组合.试验结果证明,使用优化的工艺参数,芯片焊接质量得到明显提升,共晶焊接区空洞率均值及芯片剪切力Cpk值均完全满足GJB548B的要求.
芯片共晶焊接、正交试验、共晶空洞、剪切力、金锡焊料、工艺优化
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TN305(半导体技术)
模拟集成电路国家重点试验室基金资助项目614280204030317
2021-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
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