10.13911/j.cnki.1004-3365.200525
一种3D垂直结构的光电探测器研制
提出了一种3D垂直结构光电探测器及制作方法.将光电探测器芯片的下电极焊接在基板上,上电极通过金丝连接到放大电路,使得光通过侧面进入本征工层,有效解决了重掺杂死区和金属电极的阻光问题,降低了光损失,减少了复合率,提高了响应度.结在半导体体内,减小了暗电流(表面漏电流),提高了反向击穿电压.结面积的主要部分为平行平面结,有效减小了总的结电容,减小了寄生时间常数,提高了响应速度.
光电探测器、重掺杂死区、金属电极挡光
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TN215;TN929.11(光电子技术、激光技术)
2021-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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