10.13911/j.cnki.1004-3365.200174
表面贴装元件粘胶加固工艺质量优化
介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法.归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标,通过正交试验优化了胶体固化工艺,大幅提升了片式元件粘胶加固的工艺质量一致性.观察了改进前后胶体分布情况,以及胶体流淌对周边元器件的影响,简要分析了胶体固化工艺对粘胶加固质量的影响机理.
元件粘胶加固;粘接剂固化工艺;正交试验
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TN305.94(半导体技术)
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目6142802040805
2021-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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