10.13911/j.cnki.1004-3365.200305
一种系统级封装的ESD保护技术
介绍了一种系统级封装(SiP)的ESD保护技术.采用瞬态抑制二极管(TVS)构建合理的ESD电流泄放路径,实现了一种SiP的ESD保护电路.将片上核心芯片的抗ESD能力从HBM 2 000 V提升到8 000 V.SiP ESD保护技术相比片上ESD保护技术,抗ESD能力提升效果显著,缩短了开发周期.该技术兼容原芯片封装尺寸,可广泛应用于SiP类产品开发中.
ESD;系统级封装;瞬态抑制二极管
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TN406(微电子学、集成电路(IC))
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目614280204030317
2021-06-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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