10.13911/j.cnki.1004-3365.200071
金丝球焊复合键合工艺可靠性研究
对芯片铝焊盘上不同重叠面积的金丝球焊复合键合的可靠性进行研究,并与非复合键合进行对比.结果 表明,随着复合键合重叠面积的减少,键合拉力和界面生成的合金化合物面积均无明显变化,而剪切强度呈下降趋势.高温储存结果表明,复合键合拉力值满足国军标要求.复合键合有掉铝和弹坑缺陷隐患.经分析,原因是复合键合时施加的超声能量破坏了硅及金属化的结合态,在硅及金属化的结合界面上形成微裂纹.复合键合在高可靠电路中应进行键合参数优化并验证充分后使用.
混合集成电路、金丝键合、复合键合、合金化合物
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TN452;TN406(微电子学、集成电路（IC）)
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目614280204030317
2021-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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