10.13911/j.cnki.1004-3365.200190
超高速光互连系统级封装技术前沿研究
光互连系统级封装技术是用光互连在封装尺度上代替铜互连,以突破目前芯片间通信低速度瓶颈.超高速光互连系统级封装的目标是开发出可集成光子收发器,并嵌入到现代尖端的系统级封装中(SiP)中,以提高并行计算系统的数据传输效率或速度.文章介绍了超高速光互连系统级封装关键技术及前沿研究情况,通过分析IMEC、Intel、BAE系统公司等研究机构的开发现状和技术发展路线,论述了光互连SiP关键技术的发展趋势.
光互连、硅光子、InP、光学I/O、系统级封装
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目614280204030317
2021-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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