10.13911/j.cnki.1004-3365.180456
顶层金属防护层研究综述
以聚焦离子束攻击和微探针攻击为代表的侵入式物理攻击对集成电路安全造成了极大威胁.目前主流的抗侵入式物理攻击的手段是顶层金属防护层.顶层金属防护层采用顶层金属形成复杂的布线网络,以遮蔽芯片加密模块等关键组件,再配合完整性感知单元,实现对侵入式物理攻击的有效感知与防护.顶层金属防护层以较低的开销实现了芯片抵抗物理攻击能力的提升,大大增加了攻击成本.总结了近年来顶层金属防护层的研究成果,介绍了防护层面临的挑战和未来的发展方向.
集成电路安全、抗物理攻击、哈密顿随机布线、可重构技术
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TN492;TN406(微电子学、集成电路（IC）)
国家电网公司总部科技项目芯片电路级抗物理攻击关键技术研究及样片研制,546816170002
2019-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
558-562,573
