10.13911/j.cnki.1004-3365.180270
一种微电路封装中锡膏印刷钢网开口处理方法
针对微电路封装中的锡膏印刷钢网开口,提出了一种新的处理方法.通过自编程序,直接对CIF格式的印刷钢网数据进行焊盘自动识别和焊盘形状的自动处理.利用公开软件,实现CIF数据与其他钢网数据之间的互相转换.该方法具有处理速度快、精度高、易于实现等特点,适用于处理各种EDA软件导出的锡膏印刷钢网开口数据.
印刷钢网开口、自动处理、CIF数据
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TN41(微电子学、集成电路（IC）)
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目614280204030217
2019-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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