一种三维芯片间的低功耗单相位调制收发电路
基于三维堆叠芯片间电感耦合无线互联的方法,设计了一种用于三维芯片间的低功耗单相位调制收发电路.相比于传统的双相位调制收发电路,单相位调制收发电路能将功耗降低58％,而且不牺牲收发电路的其他性能.采用新芯XMC 65 nm CMOS工艺进行设计,电源电压为1.2V,收发电路的工作速度可达1 Gb/s,功耗仅为1.25 mW,误码率小于1×10-13.单相位调制传输方式能够很好地运用于三维芯片间电感耦合互联的低功耗应用领域.
三维封装、电感耦合、单相位调制、低功耗、收发电路
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TN432(微电子学、集成电路（IC）)
国家自然科学基金资助项目61376031
2017-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
199-202,206
