混合集成电路隔离失效分析研究
隔离失效为混合集成电路典型失效模式.采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析.建立模糊综合评判模型,得到“金属管壳与基板间焊膏量控制不当”是导致隔离失效的主要因素,“手工焊接控制不当”的危害度最高.利用模糊综合评判半定量化地找出主要失效原因,并分优先级解决问题.采取预防措施,可以有效提升产品的工艺可靠性.
混合集成电路、模糊FMECA、模糊综合评判、隔离失效
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TN406(微电子学、集成电路（IC）)
2017-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
854-858
