CMOS中频数字接收机片上系统的设计与实现
随着CMOS工艺技术的进步,集成化、小型化成为电子器件的发展趋势.提出了一种基于CMOS工艺的中频数字接收机片上系统(SoC)方案,实现了将射频接收前端、A/D转换器(ADC)、数字下变频器(DDC)和数字基带处理器集成在一个芯片上.该芯片采用0.18 μm CMOS工艺,芯片面积为(7×8) mm2.在0.5～4 GHz范围内完成了芯片测试.测试结果表明,SoC芯片射频接收前端的镜像抑制比为46.3 dB,系统噪声为9.4 dB,增益控制范围为54.4 dB,满足系统的指标要求.该芯片在小型化、集成化、高可靠性电子系统中有广泛的应用前景.
中频数字接收机、射频接收前端、SoC、A/D转换器
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TN432;TN851(微电子学、集成电路（IC）)
2016-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
581-584
