导电胶粘接元件接触电阻的稳定性研究
为解决导电胶粘接元件接触电阻不稳定的问题,研究了在温度及压力应力条件下,导电胶在不同界面的导电性和体电阻率的变化情况,分析了导电胶接触电阻不稳定的机理.试验结果表明,导电胶粘接片式元件的接触电阻的稳定性不仅与工艺加工过程有关,而且与元件端头金属基材表面金属化层的电极电动势密切相关;采用Ag基或Au基端头元件时,其导电胶粘接元件的接触电阻在粘接装配工艺过程中是最稳定的.
接触电阻、导电胶、体电阻率
46
TN406(微电子学、集成电路（IC）)
2016-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
576-580
