一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法
关于微电子器件密封失效的分析方法多种多样,并且各有优缺点.对大漏孔的器件,通过氟油粗检可判断出漏气的具体位置.而对于漏孔较小的微漏器件,确定漏孔位置是非常困难的.根据气体分子机理和氦泄漏原理模型,提出了一种氦泄漏通道局部测试法来确定漏点的位置,从而解决了微漏器件漏点分析难题.通过大量试验数据对比分析,验证了该方法的有效性与准确性.
微电子封装、失效分析、气密性、金属封装
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TN305.94(半导体技术)
2015-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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