基于MCM-C工艺的3D-MCM实用化技术研究
基于MCM-C(陶瓷厚膜型)工艺,实现了三维多芯片组件(3D-MCM)封装.解决了多层基板制作、叠层间隔离及垂直定位互连等关键工艺问题.制作出层间为金属引线互连结构的3D-MCM样品.该样品具有体积小、重量轻、可靠性高等优点.经使用测试,样品的技术指标完全合格,使用情况良好.
三维多芯片组件、多层基板、互连、金属引线互连
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TN452(微电子学、集成电路（IC）)
2015-01-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
818-821
