一种基于标准工艺的熔丝修调电路设计
为了减小芯片生产过程对集成电路的影响,使生产芯片参数符合设计要求,分析现有修调技术特点,提出了一种基于标准工艺的金属熔丝修调电路,并成功应用到一个开关电源芯片中.其结构简单,成本低,可在标准工艺线上实现;在节约电路版图面积的同时,减小了电路的功耗.基于TSMC 0.5 μm BCD工艺,通过Hspice仿真工具验证了电路功能的正确性,并完成电路版图设计,满足修调要求.
标准工艺、金属熔丝、修调电路、集成电路
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TN432(微电子学、集成电路（IC）)
2014-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
503-506
