10.3969/j.issn.1004-3365.2013.05.018
一种基于MCM工艺的微波组件设计
设计了一种基于MCM-D工艺的C波段微波组件.采用薄膜多层布线和芯片倒扣焊技术,实现了良好的分布参数控制.在小封装内集成了微波放大、滤波、变频,中频滤波、放大和真对数动态压缩等电路单元,实现了高性能的微波信号处理集成.
平面电感、多芯片组件、BCB
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TN451(微电子学、集成电路（IC）)
2013-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
667-670
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