10.3969/j.issn.1004-3365.2013.02.026
一种高密度系统封装的设计与制作
介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,以及系统测试和检测评价等技术.
系统级封装、内埋置多层基板、芯片层叠
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TN42(微电子学、集成电路（IC）)
2013-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
263-265,281
