10.3969/j.issn.1004-3365.2012.06.029
三维循序集成CMOSFET结构设计方法研究
详细介绍了三维集成的基本概念,针对二维SoC集成、三维并行TSV集成和三维循序集成的特点进行深入描述和比较.分析了三维循序集成CMOSFET结构的发展现状,包括早期的三维器件级集成设计、基于SOI的平面型CMOSFET三维循序集成设计,以及共包围栅SiNWFET三维循序集成设计.结合各种三维循序集成CMOSFET结构设计方法的特点,提出一种双层隔离三维循序集成SNWFET结构设计方法,为三维集成CMOSFET结构设计提供了一种新的解决方案.
SoC、三维并行集成、三维循序集成、半导体纳米线
42
TN47;TN432(微电子学、集成电路（IC）)
国家科技重大专项02专项资助项目2011ZX02501
2013-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
874-880
