10.3969/j.issn.1004-3365.2012.06.024
湿法去层法在芯片失效分析中的应用研究
去层技术广泛应用于芯片生产、失效分析和逆向设计等领域.去层技术分为干法去层法和湿法去层法两种,湿法去层法是通过特定的化学溶液去除不需要的薄膜层次,留下所需要的薄膜层次的方法.与干法去层法相比,湿法去层法具有操作简单、设备低廉、效率高的优点,但也存在对部分薄膜层次去除效果不佳或者不能去除的缺点.较为详细地说明了各个薄膜层次的湿法去层法原理,给出了改进后的去层工艺；通过实例,说明了该方法在失效分析中的应用.该方法可以满足大部分情况下对芯片各个薄膜层次结构进行观察的需要.
去层技术、失效分析、湿法去层、结构观察
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TN406(微电子学、集成电路（IC）)
2013-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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