10.3969/j.issn.1004-3365.2012.03.031
气密性金属封装内的水汽及气氛研究
从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛.结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘焙的水汽含量.粘结材料(环氧树脂、氰酸酯树 脂等)吸附于器件表面,其排放对封装内的水汽有严重的影响.对于环氧树脂H35和氰酸酯树脂JM7000两种导电胶,烘焙后的效果要好于未烘焙,且随着烘焙时间的延长,水汽含量逐步降低.对外壳清洗后进行150℃/8 h的烘焙,对水汽和气氛都有好处.由于储能焊对导电胶的热冲击不大,两种导电胶的水汽和气氛排放并无明显差别.
气密性封装、金属封装、水汽、气氛
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TN305.94(半导体技术)
2012-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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