10.3969/j.issn.1004-3365.2012.02.029
双层铝互连倒梯形通孔刻蚀技术研究
针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔；二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90％.将该技术用于D/A转换器的研制,成品率得到明显提高.
半导体工艺、刻蚀、铝互连、双层布线、倒梯形通孔
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
国家重大基础研究基金资助项目Y61398
2012-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
266-269
