FC-CBGA封装中高速差分信号过孔的设计与优化
对FC-CBGA封装中高速差分信号过孔的设计与优化问题进行研究,分析了采用堆叠孔、增加地回流孔和增大过孔反焊盘尺寸这三种优化方法对减小电容和电感不连续性,以提高过孔电性能的具体影响.时频域仿真验证了所述优化方法能够有效降低高速差分信号插入损耗及回波损耗,提高信号过孔阻抗,改善高速差分信号传输性能.
倒装陶瓷球栅阵列封装、差分过孔、S参数、时域反射计
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TN401(微电子学、集成电路（IC）)
2012-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
906-909,922
