基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算
介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过程.对计算结果进行了验证,并运用仿真软件建模求解的方式,得到各典型散热结构的热阻数据.
功率芯片、散热结构、热阻、电子设计自动化
41
TN402(微电子学、集成电路(IC))
2012-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
897-900,905
功率芯片、散热结构、热阻、电子设计自动化
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TN402(微电子学、集成电路(IC))
2012-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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897-900,905
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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