高温对金-铝系统电阻和强度的影响研究
在讨论金-铝键合系统失效机理的基础上,对高温条件下金-铝键合系统接触电阻和键合强度衰变情况进行研究.给出了金-铝系统接触电阻高温衰减曲线和破坏性键合拉力强度高温衰减曲线.通过对实验结果的分析,提出在设计中通过评估键合点工作温度来避免金-铝键合系统的可靠性隐患.
金-铝系统、接触电阻、键合强度、高温衰减
40
TN306(半导体技术)
2010-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
436-439
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金-铝系统、接触电阻、键合强度、高温衰减
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TN306(半导体技术)
2010-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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