芯片凸点电镀中的清洁生产技术
清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度.通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的.
芯片、凸点、电镀、清洁生产
40
TN305.97(半导体技术)
2010-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
434-435,439
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芯片、凸点、电镀、清洁生产
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TN305.97(半导体技术)
2010-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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