电化学制备金锡合金薄膜技术研究
共晶成分的金锡合金具有诸多优异性能,文章介绍了一种制备金锡合金的方法,采用该方法在陶瓷基体上面制备金锡薄膜焊料.对焊料的成分进行了检测,对焊料的焊接性能和焊接可靠性进行了测试.试验结果满足GJB548相关要求.
电化学、金锡合金、可靠性
40
TN451(微电子学、集成电路(IC))
2010-08-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
430-433
电化学、金锡合金、可靠性
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TN451(微电子学、集成电路(IC))
2010-08-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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