基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究.通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装.
3D-MCM、内埋置基板、叠层型结构、三维叠层互连
40
TN451(微电子学、集成电路（IC）)
2010-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
291-294,299
