期刊专题

耗尽型4H-SiC埋沟MOSFET器件解析模型研究

引用
建立了基于漂移扩散理论的4H-SiC埋沟MOSFET器件的物理解析模型.SiC/SiO2界面处的界面态密度及各种散射机制都会导致器件载流子迁移率的下降,采用平均迁移率模型,分析散射机制对载流子迁移率的影响,讨论了界面态对阈值电压的影响.考虑到器件处在不同工作模式下,沟道电容会随栅压的变化而改变,采用了平均电容概念.器件仿真结果表明:界面态的存在导致漏极电流减小;采用平均迁移率模型得到的计算结果与实验测试结果较为一致.

SiC、埋沟MOSFET、界面态、平均迁移率

40

TN432(微电子学、集成电路(IC))

重庆市自然科学基金资助项目2006BB2364

2010-06-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

283-286,290

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

微电子学

1004-3365

50-1090/TN

40

2010,40(2)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn

打开万方数据APP,体验更流畅