倒装芯片集成电力电子模块的热设计
将倒装芯片(Flip Chip, FC)技术引入三维集成电力电子模块(Integrated Power Electronic Module,IPEM)的封装,可构建FC-IPEM.在实验室完成了由两只球栅阵列芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM.针对半桥FC-IPEM,建立半桥FC-IPEM的一维热阻模型,分析模块主要的热阻来源.运用FLOTHERM软件进行三维仿真,得到模块温度分布结果,给出优化模块热性能的依据.
电力电子、倒装芯片、三维封装、热设计
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TN42(微电子学、集成电路（IC）)
江苏省高校自然科学基金研究项目08KJD470004;江苏省高校"青蓝工程"资助
2009-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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