磁性元件裂纹控制工艺技术研究
对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究.介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证.通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性.
灌封胶、功率电源、模块、温度应力、磁罐、裂纹
39
TN304;TN306(半导体技术)
2009-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
445-448
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灌封胶、功率电源、模块、温度应力、磁罐、裂纹
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TN304;TN306(半导体技术)
2009-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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