利用分步试验设计表征/优化工艺空间均匀性
半导体制造工艺成品率对空间差异越来越敏感,需要表征与优化工艺空间均匀性.利用两步试验设计方法,针对六输入变量的热氧化工艺,仅需31次试验,便建立了表征工艺目标和空间均匀性响应曲面模型.利用该模型优化工艺,得到了满足其他工艺指标下工艺空间均匀性最优的工艺设置.片间非均匀性从1.44%减小到0.77%,片内非均匀性从0.2%减小到0.12%.
半导体工艺、工艺空间均匀性、分步试验设计、响应曲面模型
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TN711.1;TN405(基本电子电路)
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目9140C09040206DZ0101
2009-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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