电子元器件热电冷却技术研究进展
在深刻分析热电制冷机理的基础上,结合国内外学者对热电制冷技术用于电子元器件热管理的理论分析,从芯片整体表面散热和局部热点消除两方面,详细介绍了集成电路芯片热电冷却实验的国内外研究进展;对芯片热电冷却技术的数值模拟与热电制冷器(TEC)的选型优化进行了详细报道;指出国内缺乏芯片热电冷却的应用研究,在芯片散热的整体研究水平上与国外仍有差距.芯片热电冷却及其表面的热管理将是今后提高电子元器件散热性能的一个重要研究方向.
电子元器件、集成电路、热电制冷、热电冷却、热管理
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T1361+92
国家高技术发展研究863计划基金资助项目:余热回收利用的节能新装备关键技术研究2007AA52200
2009-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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