高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究
介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价.采用该工艺制作的电路已达到<混合集成电路通用规范>(GJB2438A-2002)靠性等级的H级.
多芯片组件、倒装焊、凸点下金属层
38
TN453(微电子学、集成电路(IC))
2008-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
489-492
多芯片组件、倒装焊、凸点下金属层
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TN453(微电子学、集成电路(IC))
2008-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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