铜互连应力模拟分析
建立了三维有限元模型,采用ABAQUS有限元分析软件,模拟计算了Cu互连系统中的热应力分布;通过改变通孔直径、铜线余量、层间介质等,对比分析了互连结构对热应力分布的影响.结果表明, 互连应力在金属线中通孔正下方铜线顶端处存在极小值,应力和应力梯度在下层铜线互连顶端通孔两侧处存在极大值.应力和应力梯度随着通孔直径或层间介质材料介电常数的减小而下降,应力随铜线余量长度的减小而增大.双通孔结构相对于单通孔结构而言,靠近下层金属线末端的通孔附近应力较大,但应力梯度较小.
铜互连、热应力、有限元分析
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TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
陕西省西安市科技计划XA-AM-200501
2008-06-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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