不同基板的CBGA焊点在热循环下的力学特性研究
采用粘塑性本构Anand方程描述SnPb钎料的变形行为,用有限元方法对CBGA组件焊点结构进行二维模型分析;同时,选用不同的基板材料(Al2O3、AlN、SiC),考察焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为.研究结果表明,最外侧焊点受到的应力应变最大,所以裂纹最有可能从最外侧焊点处萌生,并沿着基板一侧扩展;焊点的高应力发生在热循环的低温阶段,升降温过程中的蠕变和非弹性应变的累积显著,应力应变迟滞环在热循环的最初几个周期内就能很快稳定.模拟结果得出,采用BeO基板材料时焊点的应力应变最小,其可靠性最高.
CBGA、应力应变、陶瓷基板、有限元模拟
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TN406(微电子学、集成电路（IC）)
广西自然科学基金0339037;江苏大学校科研和校改项目04JDG027
2008-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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