10.3969/j.issn.1004-3365.2007.06.022
硅基高长径比微孔列阵及其应用
介绍了硅基高长径出微孔列阵形成的多路感应耦合等离子体刻蚀和电化学刻蚀等半导体工艺技术,给出了实验系统、原理、方法和实验结果,指出了工艺中出现的新现象和亟待解决的新问题,阐述了其在二维通道电子倍增器一微通道板中的应用.
微孔列阵、长径比、微通道板、半导体工艺
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TN405.98+3(微电子学、集成电路（IC）)
2008-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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