10.3969/j.issn.1004-3365.2007.04.026
光栅测量系统芯片后端物理设计与实现
阐述了一款光栅精密测量系统芯片"EYAS"的后端物理设计与实现.考虑到深亚微米工艺下的互连寄生效应,采用基于硅虚拟原型(SVP)的设计和迭代策略,以布线为中心,并适时进行全面的分析和迭代验证.采用"模拟IP"和改进的数模混合芯片设计流程,实现了模拟和数字部分的联合设计,保证了时序驱动下的持续收敛和可制造性."EYAS"芯片采用HJTC 0.18 μm工艺流片,并经板级测试成功;芯片工作频率为10 MHz,正交信号采样率为1.25 MHz,封装后芯片面积仅为1.5 mm×2.0 mm,各项功能正常稳定.以该芯片为控制内核,构建了光栅精密角度/位移测量系统,并应于火炮炮膛螺纹磨损度的精密测量.
光栅测量系统、数模混合集成电路、物理设计、布局布线、迭代
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TN47(微电子学、集成电路（IC）)
2007-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
579-583
