10.3969/j.issn.1004-3365.2007.04.013
RF MEMS工艺中牺牲层的去除方法研究
研究了MEMS开关聚酰亚胺牺牲层的去除,通过添加少许碳粉,能够减少刻蚀时间.讨论了在这种刻蚀情况下刻蚀温度和刻蚀时间之间的关系.此研究应用在表面微细加工工艺中,对MEMS加工具有重要的参考价值.该研究还可应用于RF MEMS开关、可调电容、高Q值悬臂电感、MOSFET等制造工艺中.
MEMS、聚酰亚胺、牺牲层、刻蚀、碳粉
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TN305.2(半导体技术)
黑龙江省自然科学基金B2004-08;黑龙江省科技公关计划GC05A421
2007-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
511-514
