10.3969/j.issn.1004-3365.2007.03.015
铜互连电迁移可靠性的研究进展
综述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展;讨论了电迁移的基本原理、常用研究方法及主要失效机制;探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,如铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理.最后,指出了铜互连可靠性研究中存在的问题.
铜互连、电迁移、扩散路径、铜/介质覆盖层界面
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TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
陕西省西安市科技计划XA-AM-200501
2007-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
364-368,373
