10.3969/j.issn.1004-3365.2007.03.013
一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术.该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上.由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少.采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,长期寿命高.
大功率LED、白光LED、LED封装、热膨胀匹配、热阻
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TN302;TN305.94(半导体技术)
重庆市科技攻关项目CSTC.2005AB4016
2007-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
354-357,363
