10.3969/j.issn.1004-3365.2007.03.012
基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究
为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法.通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装的低温聚合物粘结电路水汽含量、抗剪强度、键合强度控制的新方法.
封装、水汽控制、平行缝焊、气密性、合金封盖
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TN305.94(半导体技术)
2007-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
349-353
