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10.3969/j.issn.1004-3365.2007.01.004

钨插塞在化学机械抛光中的化学作用机理研究

引用
采用有机碱和过氧化氢作为抛光液的pH值调节剂和氧化剂,分析化学机械抛光过程中化学作用对抛光过程的影响.氧化剂在钨表面形成较软的钝化膜,这层钝化膜可以使钨容易磨除,提高高低选择比;在压力作用下,有机碱进一步和氧化表面发生反应,使抛光速率进一步提高;而有机碱的作用还可使钨和二氧化硅介质之间的选择比较低,以避免碟形坑的出现.

化学机械抛光、钨插塞、钝化膜、化学作用、选择比

37

TN305.2(半导体技术)

2007-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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微电子学

1004-3365

50-1090/TN

37

2007,37(1)

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