10.3969/j.issn.1004-3365.2006.06.002
混合集成电路常见装配结构热阻分析
从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义.
混合集成电路、装配结构、热设计、热阻
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TN402(微电子学、集成电路（IC）)
2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
697-701,706
