10.3969/j.issn.1004-3365.2006.04.020
电镀技术在凸点制备工艺中的应用
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备.
微电子封装、芯片级封装、圆片级封装、电镀、凸点制备
36
TN305.94(半导体技术)
2006-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
467-472
