10.3969/j.issn.1004-3365.2006.03.015
集成电路陶瓷外壳析出物失效模式分析
为了集成电路的可靠性保证,往往需要对集成电路外壳进行验收.验收项目中,有一个耐湿试验分组,用来加速评定外壳的抗腐蚀性能及相应的质量可靠性能.在该试验分组中发现,陶瓷外壳失效除了已有的常规模式外,还有一种很严重的析出物失效模式.发现焊框与陶瓷结合处有胶体状析出物,析出物以流质状态析出,然后凝固,严重的还会造成焊框漏气,从而引起外壳失效.
集成电路、陶瓷外壳、析出物、失效模式
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TN406(微电子学、集成电路（IC）)
2006-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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