10.3969/j.issn.1004-3365.2006.01.014
蓝宝石衬底片的精密加工
对SiO2磨料抛光蓝宝石衬底片进行了研究.结果表明,采用大粒径、高浓度的SiO2磨料抛光,可以获得良好的表面状态和较高的去除速率.抛光的适宜温度及pH值条件为:T=30 ℃;12.0＞pH值≥9.0.并且,在抛光时应加入适量添加剂,方可获得较为理想的表面状态和较高的去除速率.实验同样证明,这种低成本、高质量的抛光除了可以应用于蓝宝石的抛光以外,还可以应用在其它一些硬质材料的抛光工艺中.
蓝宝石、化学机械抛光、硅溶胶、SiO2磨料
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
天津市科技攻关项目043801211
2006-04-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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