10.3969/j.issn.1004-3365.2005.04.015
利用试验设计方法表征微电路工艺设备
随着现代微电路工艺技术和设备性能的提高,许多工艺涉及6个或更多的工艺条件输入,而且这些工艺条件之间存在更多的交互效应.为了表征设备特性并优化工艺条件,文章利用部分要因试验设计方法安排试验方案,实现了对实际氧化工艺特定设备的表征,建立了氧化膜厚度以及厚度均匀性的工艺模型,可进一步用于工艺条件的优化设计.
试验设计、微电路工艺、工艺模型
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TN305(半导体技术)
国家重点实验室基金51439040103DZ0102
2005-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
382-385
