10.3969/j.issn.1004-3365.2005.04.006
芯片级封装技术研究
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术:结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法.
微组装、芯片级封装、凸点
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TN405.94(微电子学、集成电路（IC）)
2005-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
349-351,356
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