10.3969/j.issn.1004-3365.2005.03.015
功率混合集成电路键合强度控制研究
通过引入铜过渡键合垫片,取消了金-铝键合系统,改用铝-铝键合,以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级,满足某些特殊领域的要求.运用SPC控制,对键合工艺进行了有效控制,使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到了较大的提高.
混合集成电路、功率集成电路、键合强度、铜过渡垫片、电镀、工序能力
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TN453(微电子学、集成电路（IC）)
2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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